近年來，我國通信領域發展迅速，數學通信及控制電路系統中也暴露出不少問題，主要表現為:因接觸不良造成較高的誤碼率并導致整個系統不暢，造成故障的主要原因有連接器的質量問題也有使用環境的問題，特別是鍍金層的質量影響是最大的。

　　在當前通信系統的不斷發展的情況下，連接器的使用越來越廣泛，數量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響著整個通信系統運行，而連接器鍍金層質量是評價連接器質量的重要參數之一。

　　目前國內生產的連接器的鍍金層存在一些質量問題，主要表現在:鍍金層厚度不均勻，微孔數量大，鍍層耐磨及抗腐蝕能力低等，通過對國內外生產的連接器鍍金層的試驗分析對比，國內生產的連接器鍍金層質量亟待改進提高。

　　連接器的基底材料是銅合金，表面鍍層是金及其合金，這是因為全是惰性金屬，在各種腐蝕環境中不被腐蝕，且電阻率低，與基體材料有良好的附著性，保護基體材料不被腐蝕，保護連接器良好的電性能。

　　沖壓連接器端子鍍金工藝分類：浸鍍/微型浸鍍、刷鍍、點鍍、輪鍍、貼鍍

　　普通浸鍍：通過調整鍍槽內定位支架的高度，控制鍍件浸入鍍液的深度，以獲得預定的鍍金區域?？膳c其它工藝組合使用，滿足較為復雜的鍍金規格需求。

　　微型浸鍍：鍍金范圍的針對性更強，尤其適用于結構較為復雜端子SMT部位的鍍金需求。較普通浸鍍工藝，可減少不必要鍍金區域的成本浪費;亦能滿足刷鍍無法實現的鍍金效果。

　　刷鍍：此鍍金工藝適用于凸點或平面端子的局部選擇性鍍金。鍍件局部表面與刷鍍平臺形成上下接觸，在直流電源的作用下，使用鍍液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的預定部位。

　　點鍍：該工藝通常適用于局部精確鍍金的產品，依據被鍍產品的外觀形狀及電鍍區域需求，預先開立專用模具以實現對產品指定部位的連續性精確電鍍;此工藝電鍍品質穩定性良好，精確度高而可避免大福的鍍金成本浪費。通過模具組合可獲得雙面的、多個部位面不同規格的鍍層。

　　輪鍍：此鍍金工藝適用于平面端子(板材)的局部選擇性鍍金或全部鍍金。通過組合皮帶將非電鍍區域進行遮蔽，在直流電源的作用下，使底部噴射液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的未遮蔽區域。

　　貼鍍：此鍍金工藝通常適用于局部連續性精確鍍金的產品。運用貼鍍設備將產品表面不需電鍍的區域貼上一層專用的特殊材質薄膜，再通過與其它鍍金工藝(如輪鍍等)的組合，實現產品預定部位(外露)的精確電鍍。該工藝穩定性良好、調試精度高，可明顯減少非預定區域的鍍金成本浪費并提供完美的鍍層外觀。

　　通過以上工藝加工，預防了連接器端子產品的氧化，增加焊錫性，增加耐磨性，直接提高了線路的電傳導能力，延長了沖壓連接器端子的壽命.